2020年年底，顯卡已經(jīng)因晶圓廠商產(chǎn)能不足而缺貨，但缺貨的遠(yuǎn)不止顯卡。手機(jī)、電腦、汽車等產(chǎn)品都在為缺芯煩惱。受此影響汽車行業(yè)最為嚴(yán)重，各大廠商：蔚來、福特、奧迪、本田、寶馬、韓國現(xiàn)代等出現(xiàn)停產(chǎn)、減產(chǎn)或裁員等現(xiàn)象。其中在汽車行業(yè)發(fā)展較為迅猛的汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化以后，芯片在新能源汽車上的運(yùn)用需要達(dá)到每輛千枚以上，對于芯片需求日益擴(kuò)大，面對中國新能源汽車市場銷售不斷創(chuàng)下新高，芯片短缺的問題不斷加深，而芯片供應(yīng)商由于帶來的PC、數(shù)據(jù)中心、新能源等產(chǎn)業(yè)的逆勢增長，及去年地震、火災(zāi)、暴風(fēng)雨等影響，消費(fèi)電子領(lǐng)域需求的加大，導(dǎo)致圓代工廠產(chǎn)能不足，只得擠壓其他類型芯片的產(chǎn)能（汽車行業(yè)芯片等），加劇了供需失衡這一現(xiàn)象。

芯片設(shè)計制造過程中有多難暫且不提，但就現(xiàn)階段國內(nèi)企業(yè)可以生產(chǎn)的12英寸晶圓和8英寸晶圓產(chǎn)線訂單出現(xiàn)的爆滿情況，且無法給出具體交貨期而言，將對未來新能源汽車行業(yè)發(fā)展帶來巨大挑戰(zhàn)。

對于汽車芯片而言，安全性和可靠性要求很高，主要在8英寸、90nm-0.13um制程范圍生產(chǎn)，主要是以成熟工藝為主，現(xiàn)階段缺貨現(xiàn)象，芯片制造廠商考慮投資新產(chǎn)線或者優(yōu)化產(chǎn)線，作為擴(kuò)產(chǎn)重要手段。

投資新產(chǎn)線，需要“車規(guī)級芯片”，產(chǎn)線要達(dá)到“車規(guī)級”芯片的水準(zhǔn)，要進(jìn)行較長時間的認(rèn)證，100條芯片生產(chǎn)線里汽車廠家只能用10條，因此短期內(nèi)將無法解決現(xiàn)階段產(chǎn)量問題，但是也可以作為另一種途徑之一。

優(yōu)化生產(chǎn)線作為另外一種可能，相比之下可以作為短期快速提高產(chǎn)量的重要手段，芯片制造廠商應(yīng)將制造柔性化貫穿整個產(chǎn)線，采用智能柔性環(huán)形線作為芯片快速移動平臺，使產(chǎn)品高速進(jìn)入下一工位生產(chǎn)，并且根據(jù)整條產(chǎn)線的最快節(jié)拍進(jìn)行定制生產(chǎn)節(jié)拍，用較少的空間、時間及高精度的控制來完成傳統(tǒng)機(jī)械自動化生產(chǎn)線完成不了的產(chǎn)量，用數(shù)倍的產(chǎn)量以解決當(dāng)下芯片短缺問題作為有效手段。

因此，缺芯現(xiàn)象的出現(xiàn)，一方面由于外在市場環(huán)境供需關(guān)系緊張造成的，另一方面是產(chǎn)線產(chǎn)量有限，以致無法滿足市場需求，如何將多種生產(chǎn)工藝及不同類型芯片進(jìn)行同時柔性化生產(chǎn)，且在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上完成更高產(chǎn)量，將是各大廠商需要考慮的問題

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